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삼성전자 분기 영업익 100조 돌파, 30조 현금배당 확정
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전사 매출은 전분기 대비 14% 증가한 195.3조 원, 영업이익은 20% 늘어난 107.4조 원이다. 4분기 연속 역대 최대 매출과 영업이익을 동시에 경신했다. 주당순이익(EPS)은 보통주 1만1462원, 우선주 1만1492원으로 전분기 대비 각각 6% 늘어 사상 최고치를 나타냈다. 달러와 유로 등 주요 통화 가치 하락에 따라 부품 사업을 중심으로 전분기 대비 약 10조 원 수준의 부정적 환영향이 전사 영업이익에 반영됐다. 미래 기술 경쟁력 확보를 위한 연구개발비용은 14.4조 원이 집행됐다.
주주환원은 현금배당과 자사주 정책이 병행된다. 3분기 현금배당 총액은 30조 원으로 확정됐다. 주주들에게 지급되는 1주당 배당금은 보통주와 우선주 모두 4601원이다. 2026년 연간 총 주주환원 설정 규모 90조~110조 원 중 기집행 및 확정된 35조 원을 제외한 잔여 재원은 55조~75조 원 수준이다. 삼성전자는 잔여 재원에 대해 현금배당과 더불어 상당 규모의 자사주 매입 및 소각을 추진할 방침이다. 보통주와 우선주 간 시장 가격 차이를 감안해 자사주 매입 시 우선주 비중을 조정하며, 최종 실행 방안은 2027년 1월 말 이사회에서 확정 발표된다.
실적 발표 당일 주식 시장은 대규모 배당과 분기 최대 실적 발표에도 불구하고 차익 실현 매물이 출회되며 약세를 보였다. 10월 29일 오전 10시 14분 기준 코스피 시장에서 삼성전자 보통주는 전일 대비 6500원(2.69%) 내린 23만 5500원에 거래됐다. 시가 24만 2500원으로 출발해 장중 24만 9000원까지 올랐으나 23만 5000원까지 밀렸다. 거래량은 1872만 3333주, 거래대금은 4조 5390억 원을 기록했다. 시가총액은 1376조 7986억 원, 외국인 소진율은 46.19%로 집계됐다.
삼성전자 우선주(삼성전자우) 역시 오전 10시 15분 기준 전일 대비 2200원(1.16%) 하락한 18만 7900원을 기록했다. 삼성전자우 시가총액은 150조 8458억 원, 외국인 소진율은 75.0% 수준이다. 보통주와 우선주 주가 모두 조정을 받는 상황에서 주당 4601원의 분기 배당금은 보통주 기준 약 1.95%, 우선주 기준 약 2.45%의 분기 배당 수익률에 해당한다.
실적의 중심축인 DS(디바이스솔루션) 부문은 매출 147.1조 원, 영업이익 106.5조 원을 달성했다. 전사 영업이익의 대부분이 반도체에서 발생했다. 메모리 사업부는 에이전틱 AI(Agentic AI·스스로 판단하고 행동하는 자율형 인공지능) 확산 수요에 맞춰 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 판매를 대폭 늘렸고, 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요에 대응해 분기 최대 실적을 세웠다. 시스템LSI는 하반기 신모델에 시스템온칩(SoC)과 이미지 센서를 공급하며 매출을 늘렸고 신규 거래선과 커스텀 SoC 협업을 구체화했다. 파운드리는 HBM 하단부에서 제어 역할을 맡는 HBM 베이스 다이 매출 확대와 선단공정 공급에 힘입어 실적을 개선했으며 2나노 고성능컴퓨팅(HPC) 수주를 지속했다.
세트 사업을 맡는 DX(디바이스경험) 부문은 매출 52.1조 원, 영업이익 8000억 원 적자(▲0.8조 원)를 기록했다. 모바일 사업을 담당하는 MX는 갤럭시 Z 폴드8 등 플래그십 출시 효과로 매출이 늘었고, 메모리 가격 상승에 따른 부품 원가 부담 속에서도 평균판매단가(ASP) 상승에 힘입어 전분기 대비 실적 자체는 개선세를 보였다. 네트워크 사업부는 북미 시장 및 소프트웨어 매출 감소로 실적이 후퇴했다. VD(영상디스플레이)는 대형 스포츠 이벤트 종료 여파로 수요가 줄었으나 프리미엄 제품 판매로 하락폭을 방어했다. 생활가전은 B2B와 구독 사업 확대로 외형을 넓혔으나 원자재와 물류비 상승 영향으로 이익이 줄었다.
디스플레이와 하만은 견조한 흐름을 유지했다. 디스플레이는 매출 8조 원, 영업이익 1.1조 원을 거뒀다. 중소형 패널은 고객사 신제품 적기 공급 효과를 봤고, 대형 패널은 고부가가치 제품 판매와 제조 원가 절감으로 손익을 개선했다. 전장·오디오 자회사 하만은 매출 4.3조 원, 영업이익 6000억 원을 나타냈다. 카오디오를 포함한 전장 부품 판매 지속과 미국 관세 환급이 실적 개선 요인으로 작용했다.
재원 운용의 또 다른 축인 시설투자(CAPEX)는 2026년 연간 84.4조 원 규모로 집행된다. 사업 부문별로는 DS부문에 76.8조 원, 디스플레이에 3.9조 원이 투입된다. DS부문은 메모리 인프라 및 신규 팹 증설, 미국 테일러 팹 중심의 선단 파운드리 설비 구축에 자금을 집중한다. 디스플레이는 기존 설비 보완 및 패널 성능 고도화에 투자금을 배정했다.
향후 전망도 인공지능 투자 확대가 실적을 견인할 것으로 제시됐다. 4분기 DS부문은 HBM4와 고성능 DDR5, QLC(데이터 저장 용량을 극대화한 낸드 구조) SSD 공급을 늘려 기술 격차를 유지한다. 파운드리는 4나노와 2나노 공정 양산 확대를 추진한다. DX부문은 연말 성수기를 맞아 S26 시리즈와 폴더블 등 프리미엄 판매를 확대해 수익성 방어에 주력한다. 2027년에는 글로벌 AI 인프라 투자 지속으로 반도체 수요가 공급을 크게 웃돌 것으로 예측됐으며, 메모리 부문의 HBM4E 양산과 파운드리 미국 테일러 팹의 2나노 양산 가동이 본격화될 예정이다.