LG이노텍 AI 기판 양산 로드맵, 2030년 매출 3조 목표 | 종합

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LG이노텍 AI 기판 양산 로드맵, 2030년 매출 3조 목표

알파경제

알파경제=김영택 기자 LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체 시장의 핵심 인프라인 서버용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판의 양산 로드맵을 확정하고 본격적인 시장 확대에 나선다.

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 서울 마곡 본사에서 열린 미디어 테크 데이를 통해 "서버 학습 및 추론용 고부가 FC-BGA 기판의 최종 양산 시점은 2027년"이라며 "데이터센터 인프라에 탑재될 서버 네트워크용 FC-BGA 기판은 올해 하반기 양산을 목표로 개발 중"이라고 17일 밝혔다.

최근 AI 산업의 패러다임이 학습형에서 추론형 및 에이전틱 AI로 전환됨에 따라, LG이노텍은 글로벌 빅테크 기업들과의 공동 개발 및 수주 확대에 집중하고 있다.

조 사업부장은 AI 업황 고점 우려에 대해 "글로벌 대형 기판 공장들의 수주 동향을 보면 2029년까지 장기공급계약(LTA) 기반의 선주문이 완료된 상태"라며 "시황 변동 시 강력한 페널티 조항이 적용되는 구속력 있는 계약인 만큼 장기 성장세는 견고하다"라고 설명했다.

베트남 신공장에 투입되는 1조 원 규모의 재원에 대해서도 구체적인 계획을 제시했다.

조 사업부장은 "이번 1조 원은 우선적으로 RF-SiP와 FC-CSP 라인 구축을 위한 1차 재원이며, 베트남 법인의 자체 자본으로 조달된다"라며 "향후 서버용 FC-BGA 라인 투자 규모가 확정되면 전체 투자 포트폴리오는 단계적으로 확대될 것"이라고 전했다.

기술적 경쟁력 확보를 위한 전략도 공개됐다. 현재 LG이노텍은 가로·세로 120mm가 넘는 초대면적 '빅바디(Big Body)' 기판 분야에서 북미 대형 반도체 기업 등 두 곳의 글로벌 고객사와 전략적 협력 관계를 맺고 공동 개발을 진행 중이다.

또한, 명세호 개발담당(상무)은 기존 유기 소재 코어의 한계를 극복하기 위해 유리 기판을 활용한 '글라스 코어(Glass Core)' 선행 검증을 완료했다고 밝혔다.

황정호 마케팅담당(상무)은 공정 난이도 상승에 따른 판가 인상을 성공적으로 마무리했다고 언급하며, 향후 실적을 통해 높은 수익성을 증명하겠다는 의지를 보였다.

조 사업부장은 "반도체 기판은 50년 넘게 축적해온 회사의 주력 자산"이라며 "2030년에서 2031년 사이 매출 3조 원 이상, 패키지 부문 영업이익 1조 원을 달성해 하이엔드 기판 시장에서의 입지를 공고히 할 것"이라고 강조했다.